電線対基板 1.2mm スモールピッチコネクタ

XP L（N）*W4.5mm*H1.4mm

構成材料と表面処理

1. プラスチック絶縁体: 工学高温プラスチック材料。
2.ハードウェアターミナル：表面に金メッキを施した高性能銅合金。
3.ハードウェア溶接ピース：表面にスズメッキを施した高性能銅合金。

製品性能

1.実装高さ1.4mmの狭ピッチ実装実装基板で、超薄型製品に適しています。

2.現在の1.5-2A。

3. ピン位置を 2-7pin に設計します。

4. ライフサイクル 10 サイクル。

5.適用温度範囲：-25℃～+85℃

モレックスの交換部品番号:

1. 1.2端子：MOLEX 781720410
2. 1.2プラグ：MOLEX 78172-0002（2P），78172-0003（3P），78172-0004（4P），78172-0005（5P）を交換
3. 1.2ソケット：MOLEX 78171-0002（2P），78171-0003（3P），78171-0004（4P），78171-0005（5P）を交換

アプリケーションエリア

学習機、ポータブル超薄型機器、

新エネルギー車、インテリジェント軍事、インテリジェント航空、インテリジェント UAV、インテリジェント医療、情報システム、インテリジェント家電、セキュリティ監視。